PCB制造服务
PCB(Printed Circuit Boards)即印制线路板,做为电子元器件电气相互连接的载体,同时也是电子工业中最重要的电子部件,其性能的优劣直接决定了控制电路部分的稳定性和可靠性。作为具有多年经验及专业的EMS电子制造服务商,beat365官方网站以出色的制造能力和供应链管理能力,为客户提供高可靠的PCB电路板,涵盖多层电路板、阻抗电路板、微波高频电路板、厚铜电路板、铝基电路板、铜基电路板、埋/盲孔电路板,软硬结合电路板、高精密电路板等,广泛应用于医疗、安防、能源、汽车、通信、工业等领域。严格筛选供应商,主要电路板原材料采用世界知名品牌,符合UL和RoHS标准,可为客户提供不同类型、不同材质、不同工艺的高品质、高可靠性的电路板制造服务 。
样品展示
刚性电路板(PCB) | 柔性电路板(FPC) | 软硬结合电路板(Rigid-flex-PCB) |
单面板 | 双面板 | 多层板 |
铝基板 | 铜基板 | 厚铜板 |
高频板 | HDI基板 | 埋盲孔 |
PCB制程能力
项目 | 能力 |
质量标准 | IPC-A-600H |
结构工艺 | 硬板,软板,软硬结合板 |
层数 | 1-32层 |
板材类型 | CEM3,FR-4,Rogers,Teflon,High Tg |
最大尺寸 | 850毫米*520毫米 |
板子厚度范围 | 0.2mm - 8mm |
铜厚范围 | 1/3oz – 15oz |
最小孔径 | 0.15mm |
最小线宽线距 | 0.05/0.05mm |
阻抗控制精度 | ±5% |
表面处理工艺 | 无铅HASL,抗氧化OSP,沉金ENIG,镀金/电金,沉锡,沉银 |
板翘曲率 | 0.5% |
PCB主要工艺要求信息
项目 | 详细要求 |
尺寸: | 按照客户要求,公差、关键尺寸、板厚小于1.0mm±0.1mm,板厚大于1.0mm±10%; |
数量: | 以实际需求,如样品多少片,批量多少片 |
厚度: | 常规厚度1.0mm、1.6mm;最薄0.4mm,最厚7mm; |
阻焊颜色: | 常用阻焊油:绿色、黑色、白色;特殊的有紫色,红色,蓝色 |
丝印颜色: | 白色、黑色 |
板材: | FR4,高TG(TG150、TG170),铝基板,铜基板;品牌、型号、压延铜、电解铜 |
层数: | 单层,2、4、6、8层,或更高层数 |
铜厚: | 常见的有0.5oz、1oz、2oz,3oz及以上厚度,需区分内层与外层厚度 |
表面处理: | 无铅喷锡,沉金、镀金、沉银、OSP、盖蓝胶;常规金厚:1u“,2u" |
板子资料: | GERBER、PCBDOC;设计软件,软件版本 |
阻抗: | 需提供阻抗表 |
过孔工艺: | 盖油、开窗、树脂塞孔 |
PCB工艺边: | 目前常规PCB板的工艺边尺寸:3mm---5mm,具体视PCB实际情况来定 |
拼板: | 拼板方式:按实际节省板材和有利生产作业以及单片PCB尺寸来设计拼板排版。比如:2拼板,3拼板,4拼板等。(具体视PCB实际情况来定) |
V-CUT | 深度,角度 |
用途: | 通讯、工控、医疗、汽车、安防、AI智能、新能源 |
环保要求: | ROHS、无铅、无卤 |
IPC等级: | IPC-A-600G 1、2、3级 |
参考文摘:
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